深圳市振邦微科技有限公司
集成电路,非隔离芯片,同步降压芯片,升压芯片
集成电路,非隔离芯片,同步降压芯片,升压芯片
深圳市振邦微科技有限公司
深圳市振邦微科技于2006年7月所组成的，是以台湾为基地深耕于功率积体电路设计。振邦微是国内的电源管理芯片生产商.提供电源管理IC及解决方案,振邦微科技类比产品事业处位于台湾新竹科学园区，业务活动涵括研发与设计、制造、行销以及提供功率半导体之设计服务，主要生产：同步整流升压IC，DC/DC升压IC ，LDO稳压IC，LDO稳压IC，恒流IC，LED驱动IC ,DC-DC降压IC，AC-DC，MOS管等电源管理IC等。
| 主营地区宝安西乡大道丰和园大厦二楼207 |
| 经营模式服务型 |
| 经营期限2015-02-04 至 无固定期限 |
| 主要客户群所有人群 |
| 经营范围集成电路,非隔离芯片,同步降压芯片,升压芯片 |
| 公司邮编518100 |
| 行政区域广东深圳 |
| 公司地址深圳市宝安区西乡街道共乐社区丰和园207号 |
